1
|
301218UILE18120377
|
Hóa chất CuSO4.5H2O (Copper sulfate) (CuSO4.5H2O), dùng cho công đoạn mạ đồng.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2019-01-18
|
CHINA
|
2000 KGM
|
2
|
100618UILE18060046
|
Hóa chất CuSO4.5H2O (Copper sulfate) (CuSO4.5H2O).
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-06-29
|
CHINA
|
2000 KGM
|
3
|
030618SHA183801580
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-06-11
|
CHINA
|
18000 KGM
|
4
|
230518SHA183801558
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-05-31
|
CHINA
|
18000 KGM
|
5
|
100518SHA183801528
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-05-25
|
CHINA
|
18000 KGM
|
6
|
210418SHA183801506
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-05-03
|
CHINA
|
18000 KGM
|
7
|
130418SHA183801496
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-04-21
|
CHINA
|
18000 KGM
|
8
|
060418SHA183801490
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-04-12
|
CHINA
|
18000 KGM
|
9
|
310318SHA183801469
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-04-07
|
CHINA
|
18000 KGM
|
10
|
250218SHA183801449
|
Hóa chất mài Clean Etch CPB-79 chứaSulfuric Acid(H2SO4)< 5%,Hydrogen Peroxide(H2O2)35% dùng để hỗ trợ quá trình mài,đánh bóng bề mặt bo mạch(1000Kg/Thùng)-NSX:Suzhou MGC Suhua PeroxideCo., Ltd.
|
CôNG TY TNHH ĐIệN Tử MEIKO VIệT NAM
|
SHANGHAI LINGYU TRADING CO., LTD
|
2018-03-06
|
CHINA
|
18000 KGM
|