1
|
070322HSHKHPH22030001
|
Máy gắn LED lên bản mạch(kèm phụ kiện),dùng trong sx linh kiện điện tử,hãng sx:Advanced Optoelectronic,Model:DB888L 2Head Die Bonder,S/N:DB-888L-2-048,đ/áp:220V+/-10 1500W 50Hz,năm sx: 2022, mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2022-10-03
|
CHINA
|
1 SET
|
2
|
070322HSHKHPH22030001
|
Stamping-Máy gắn linh kiện lên bản mạch(kèm phụ kiện),hãng sx:Advanced Optoelectronic,Model:ST888L 4Head Stamping System, S/N: ST-888L-2-017,đ/á: 220V +/-10 2200W 50Hz,năm sx:2022.Mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2022-10-03
|
CHINA
|
1 SET
|
3
|
060222CANSE2201/0100-02
|
-#&Máy cắt bản mạch bằng tia laser và sắp xếp bản mạch lên giá đỡ (Laser Cutting & Pick and Place machine), model:HDZ-4030D-TE, S/N: KDZ0121102142, AC 220V/50Hz, năm sx 2021, nsx Han's Laser, mới 100%
|
CôNG TY TNHH CAMMSYS VIệT NAM
|
ITCS CO., LTD
|
2022-09-02
|
CHINA
|
1 SET
|
4
|
140122SZSKUHPG220103
|
-#&Máy cắt bản mạch bằng tia laser và sắp xếp bản mạch lên giá đỡ (Laser Cutting & Pick and Place machine), model:HDZ-4030D-TE, S/N: KDZ0121102141, AC 220V/50Hz, năm sx 2021, nsx Han's Laser, mới 100%
|
CôNG TY TNHH CAMMSYS VIệT NAM
|
ITCS CO., LTD
|
2022-01-17
|
CHINA
|
1 SET
|
5
|
070721HSHKHPH21070001
|
Die Bonder-Máy gắn chip, dùng trong sản xuất chip, led (kèm phụ kiện),hãng sx:Advanced Optoelectronic,Model: DB8080PULS,S/N:DB8080-16-013,đ/áp:220V+/-10 750W 50Hz,năm sx: 2021, mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2021-12-07
|
CHINA
|
1 SET
|
6
|
070721HSHKHPH21070001
|
Die Bonder-Máy gắn chip, dùng trong sản xuất chip, led (kèm phụ kiện),hãng sx:Advanced Optoelectronic,Model: DB8080PULS,S/N:DB8080-16-012,đ/áp:220V+/-10 750W 50Hz,năm sx: 2021, mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2021-12-07
|
CHINA
|
1 SET
|
7
|
070721HSHKHPH21070001
|
Die Bonder-Máy gắn chip, dùng trong sản xuất chip, led (kèm phụ kiện),hãng sx:Advanced Optoelectronic,Model: DB8080PULS,S/N:DB8080-16-011,đ/áp:220V+/-10 750W 50Hz,năm sx: 2021, mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2021-12-07
|
CHINA
|
1 SET
|
8
|
070721HSHKHPH21070001
|
Die Bonder-Máy gắn chip, dùng trong sản xuất chip, led (kèm phụ kiện),hãng sx:Advanced Optoelectronic,Model: DB8080PULS,S/N:DB8080-16-010,đ/áp:220V+/-10 750W 50Hz,năm sx: 2021, mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2021-12-07
|
CHINA
|
1 SET
|
9
|
5797882930
|
Chất trợ hàn Lead-free Solder paste(HF-RQ8F6) (TP: Sn-CAS:7440-31-5,Ag-CAS:7440-22-4,Cu:7440-50-8,rosin-CAS:65997-05-9, Solvent,..), mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2021-11-08
|
CHINA
|
300 GRM
|
10
|
EB036927009KR
|
9601107:FRONT-DA-DB8080-WAFER TABLE Y Lead Screw-Trục chuyển động tịnh tiến, chất liệu thép, bộ phận của máy gắn chíp, hàng mới 100%
|
CôNG TY TNHH SEOUL SEMICONDUCTOR VINA
|
ITCS CO.LTD.
|
2021-08-25
|
CHINA
|
3 PCE
|