1
|
""1.Вантаж міжурядової організації створенної за участю України згідно з Проектом№Р-651 """"Розробка метеорологічних радіолокаторів""""Схеми друкованi: схеми багатошаровi:Cпецифікація: 2-х шарова плата з матеріалу FR4, товщина 1,6мм шар 1 унція, покриття HAL, зелена олов""""яно-свинцева маска,біла шовкографія, розмір 70х28мм № партії MgСurSensorGerber -2шт;Специфікація: 2-х шарова плата з матеріалу FR4, товщина 1,6мм шар 1 унція, покри ття HAL, зелена олов""""яно-свинцевамаска, біла шовкографія, розмір 185x129 мм № па ртії LoadResistorsGerber -2шт;Специфікація: 2-х шарова плата з матеріа лу FR4, товщина 1,6мм шар 1 унція,покри ття HAL, зелена олов""""яно-свинцева маска, біла шовкографія, розмір 72x100мм № пар тії TxControllerGerber -2шт; Специфікація: 2-х шарова плата з матеріалу Rogers 0.5 унциї 0,203мм,кінцева товщ ина до 0,3+/-0,1мм , кінцевий шар міді- 1 унція позолочена , без покриття, без шовкографії, розмір 30,5х11,5 мм №парті ї Power_Sen_RO4003_ADL6010 -20шт; Використання в рамках проекту. Вант""
|
МО Український науково-технологіч ний центр
|
STWAY Technology Limited
|
2021-02-22
|
UA
|
2
|
1. Схеми друковані з пасивнимиелементами: друкована плата номерDownconverter_NEW, Specs - 2-LayerRO4003 material thickness 0.203m m0.5oz, finish thickness 0.3+/-0.1mm1oz,immersion silver no Soldermask noSilkscreen dimensions -68x33.5mm -5шт.друкована плата номер PCB_Modulator_v1.0Specs - 2-Layer FR4 0.6mm+/-0.15mm 1ozHASL Tin-Lead Green Soldermask noSilkscreen half-pth holes dimensions -38x33mm -5шт. друкована плата номер PCB_ SSPA_Control and PSS Module, Specs -4-Layer FR4 1.0mm+/-0.15mm 1/0.5/0.5/1 oz 1oz HASL Tin-Lead Green Soldermask noSilkscreen dimensions - 147.5x110mm-5шт. друкована плата номер PCB_SSPA_ X-Band_24W_Preamplifier, Specs - 2-LayerRO4003C material 0.508mm 0.5oz, finish board thickness 0.6+/-0.15mm 1oz,immersion silver Blue Soldermask no Silkscreen Plated HalfHoles dimensions -71.5x26mm -2шт. друкована плата номер PCB_SSPA_X-Band_200W_Amplifier, Specs -2-Layer RO4003C material 0.508mm 0.5oz, finish board thickness 0.6+/-0.15mm 1oz,immersion silver Blue Soldermask no
|
ТОВ ""Елсис""
|
STWAY TECHNOLOGY LIMITED
|
2020-03-12
|
UA
|
3
|
1. Схеми друковані з пасивнимиелементами: друкована плата номерDownconverter_NEW, Specs - 2-LayerRO4003 material thickness 0.203m m0.5oz, finish thickness 0.3+/-0.1mm1oz,immersion silver no Soldermask noSilkscreen dimensions -68x33.5mm -5шт.друкована плата номер PCB_Modulator_v1.0Specs - 2-Layer FR4 0.6mm+/-0.15mm 1ozHASL Tin-Lead Green Soldermask noSilkscreen half-pth holes dimensions -38x33mm -5шт. друкована плата номер PCB_ SSPA_Control and PSS Module, Specs -4-Layer FR4 1.0mm+/-0.15mm 1/0.5/0.5/1 oz 1oz HASL Tin-Lead Green Soldermask noSilkscreen dimensions - 147.5x110mm-5шт. друкована плата номер PCB_SSPA_ X-Band_24W_Preamplifier, Specs - 2-LayerRO4003C material 0.508mm 0.5oz, finish board thickness 0.6+/-0.15mm 1oz,immersion silver Blue Soldermask no Silkscreen Plated HalfHoles dimensions -71.5x26mm -2шт. друкована плата номер PCB_SSPA_X-Band_200W_Amplifier, Specs -2-Layer RO4003C material 0.508mm 0.5oz, finish board thickness 0.6+/-0.15mm 1oz,immersion silver Blue Soldermask no
|
ТОВ ""Елсис""
|
STWAY TECHNOLOGY LIMITED
|
2020-03-12
|
UA
|