2
|
1.Паста для паяння, що знаходиться в пластмасових дозаторах по 1400гр., для зручного нанесення під час паяння в заготовках текстолітових друкованих плат в процесі комплектування електронних модулів телекомунікаційних систем:(вміст олово 96,5%, срібло 3.0%, мідь 0.5%):M705GRN360K1V14 Solder Paste - 28кг (20 тюбиків).M705GRN360K1V14 Solder Paste - 70кг (50 тюбиків).Торгівельна марка: SMICВиробник:Senju Metal Industry Co.,LTDКраїна походження: ЄС
|
ТОВ ""Джейбіл Сьоркіт Юкрейн Лімітед""
|
Salescon Ltd.
|
2016-07-23
|
EUROPEAN UNION
|
0.00
|