1
|
1.""smart-картки"" з однією вбудованою мікросхемою:Заміна браку:-Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів(обкладинка для бланку паспорта громадянина України для виїзду за кордон,в яку імплантовано безконтактний електронний носій:чип з антеною),в аркушх,формат 186х264мм-75 000 аркушів./Матеріал основа:Holliston Secure-Mate TM L,колір:синій №2(78346 K03),маса матеріалу-основи:260+-25г/м2;товщина матеріалу-основи:0,315+-0,015мм; загальна товщина обкладинки:650+-55мкм. Чип:Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ (зберігання особових даних,аплетів,тощо)не менше 400КБ,безконтактний інтерфейс ISO/IEC 14443А/В,система відкритих ключів безпеки RSA,ECC, критпографічні співпроцесори DES,AES,робочий діапазон температур від-25""С до +85""С/.Не містять ні якої інформації(не записані).
|
Державне підприємство ""Поліграфічний комбінат ""Україна"" по виготовленню цінних паперів""
|
PT Jasuindo HID Security
|
2020-02-17
|
ID
|
2
|
1.""smart-картки"" з однією вбудованою мікросхемою:Заміна браку:-Палітурний матеріал для виготовлення бланків документів(обкладинка для бланку паспорта громадянина України для виїзду за кордон,в яку імплантовано безконтактний електронний носій:чип з антеною),в аркушх,формат 186х264мм-75 000 аркушів./Матеріал основа:Holliston Secure-Mate TM L,колір:синій №2(78346 K03),маса матеріалу-основи:260+-25г/м2;товщина матеріалу-основи:0,315+-0,015мм; загальна товщина обкладинки:650+-55мкм. Чип:Infineon SLE78CLFX4000P ПЗУ (зберігання особових даних,аплетів,тощо)не менше 400КБ,безконтактний інтерфейс ISO/IEC 14443А/В,система відкритих ключів безпеки RSA,ECC, критпографічні співпроцесори DES,AES,робочий діапазон температур від-25""С до +85""С/.Не містять ні якої інформації(не записані).
|
Державне підприємство ""Поліграфічний комбінат ""Україна"" по виготовленню цінних паперів""
|
PT Jasuindo HID Security
|
2020-02-17
|
ID
|
3
|
""1.""""smart-картки"""" з однією вбудованою мікросхемою:Матеріал для виготовлення бланків документів,що посвідчують особу,форматуID-1-750 аркушів(кожен аркуш містить 36 інлеїв)./Полікарбонатні попередньо ламіновані інлеї без операційної системи,товщиною 310мкм з модулем,видимим здвох сторін(рамка із зовнішніми виводамита герметичні сторони).Технічні параметри безконтактного електронного носія:Чип/ОС:Infineon SLE78CLFX4000P,готовий до встановлення ОС.Інтерфейси:безпровідна взаємодія,відповідно до ISO/IEC 14443-4,пасивний режим.Пам""""ять:не менше 400КБ флеш-пам""""яті +8КБ оператівної пам""""яті.Центральний процесор:16біт/.Не містять ні якої інформації(не записані).""
|
""Державне підприємство """"Поліграфічний комбінат """"Україна"""" по виготовленню цінних паперів""""""
|
PT Jasuindo HID Security
|
2019-10-09
|
0
|