1
|
1. Електронні інтегровані схеми(чіпи) - напівпровідникові мікросхеми змішаних сигналів. Призначені для проведення тестових випробувань на швидкодіюта можливість застосування в електроннихприладах. Не сполучені з будь-якими іншими пристроями.
|
""ТОВ """"СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""""""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2021-06-03
|
DE
|
2
|
1. Електронні інтегровані схеми (чіпи) - напівпровідникові мікросхеми змішаних сигналів. Призначені для проведення тестових випробувань на швидкодію та можливість застосування в електронних приладах. Не сполучені з будь-якими іншими пристроями.
|
""ТОВ """"СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""""""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2021-03-26
|
TW
|
3
|
1. Електрична апаратура для приєднаннядо електричних кіл - гніздо для мікросхеми Enplas Canary Light Sockets. Постачається у комплекті із монтажними елементами.
|
ТОВ ""СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2020-04-17
|
DE
|
4
|
1. Електрична апаратура для приєднаннядо електричних кіл - гніздо для мікросхеми Enplas Canary Light Sockets. Постачається у комплекті із монтажними елементами.
|
ТОВ ""СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2020-04-17
|
DE
|
5
|
1. Електронні інтегровані схеми (чіпи) - напівпровідникові мікросхеми зм ішанихсигналів. Призначені для проведен ня тестових випробувань на швидкодію таможливість застосування в електронних приладах. Не сполучені з будь-якими іншими пристроями.
|
""ТОВ """"СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""""""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2019-08-01
|
TW
|
6
|
1. Електронний модуль - плата, на якій розміщені пасивні елементи (електричнірезистори, конденсатори, електричні з'єднувальні елементи) та активні елементи(електронні інтегральні мікросхеми, інші напівпровідникові прилади). Призначенадля проведення тестування електронних чіпів, відлагодження мікросхем. В складіплати є роз'єми для підключення та зв'язку із системою контролю параметрів.
|
""ТОВ """"СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""""""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2019-07-30
|
GB
|
7
|
1. Електронний модуль - плата, на якій розміщені пасивні елементи (електричнірезистори, конденсатори, електричні з'єднувальні елементи) та активні елементи(електронні інтегральні мікросхеми, інші напівпровідникові прилади). Призначенадля проведення тестування електронних чіпів, відлагодження мікросхем. В складіплати є роз'єми для підключення та зв'язку із системою контролю параметрів.
|
""ТОВ """"СІЛЕГО ТЕХНОЛОДЖІ (УКРАЇНА)""""""
|
Dialog Semiconductor GmbH
|
2019-07-18
|
TW
|