1
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DE FUNDICION NO MALEABLE. DE FUNDICION NO MALEABLE. LAS DEMAS MANUFACTURAS MOLDE
|
LOPEZ BERNARDO MANUEL
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N/A
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2009-01-09
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ESPAÑA
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126 Kgs
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48.00 Unidades
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2
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DE FUNDICION NO MALEABLE. DE FUNDICION NO MALEABLE. LAS DEMAS MANUFACTURAS MOLDE
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LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
|
2009-01-09
|
ESPAÑA
|
126 Kgs
|
48.00 Unidades
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3
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DE FUNDICION NO MALEABLE. DE FUNDICION NO MALEABLE. LAS DEMAS MANUFACTURAS MOLDE
|
LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
|
2009-01-09
|
ESPAÑA
|
126 Kgs
|
48.00 Unidades
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4
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DE FUNDICION NO MALEABLE. DE FUNDICION NO MALEABLE. LAS DEMAS MANUFACTURAS MOLDE
|
LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
|
2009-01-09
|
ESPAÑA
|
126 Kgs
|
48.00 Unidades
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5
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LOS DEMAíS. LOS DEMAíS CONDUCTORES ELA®CTRICOS PARA UNA TENSIA¦N INFERIOR O IGUA
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LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
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2008-10-30
|
TAIWÁN
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171 Kgs
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20.00 Unidades
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6
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LAS DEMAíS. PARTES. MAíQUINAS Y APARATOS ELECTRICOS CON UNA FUNCION PROPIA, NO E
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LOPEZ BERNARDO MANUEL
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N/A
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2008-10-30
|
TAIWÁN
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171 Kgs
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180.00 Unidades
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7
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DE MAíQUINAS O APARATOS DE LA SUBPARTIDA 8543.70. PARTES. MAíQUINAS Y APARATOS E
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LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
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2008-10-30
|
TAIWÁN
|
171 Kgs
|
35.00 Unidades
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8
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DE MAíQUINAS O APARATOS DE LA SUBPARTIDA 8543.70. PARTES. MAíQUINAS Y APARATOS E
|
LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
|
2008-10-30
|
TAIWÁN
|
171 Kgs
|
35.00 Unidades
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9
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DE MAíQUINAS O APARATOS DE LA SUBPARTIDA 8543.70. PARTES. MAíQUINAS Y APARATOS E
|
LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
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2008-10-30
|
TAIWÁN
|
171 Kgs
|
35.00 Unidades
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10
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LAS DEMAíS. DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES FOTOSENSIBLES, INCLUIDAS LAS CA®LULAS F
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LOPEZ BERNARDO MANUEL
|
N/A
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2008-10-30
|
TAIWÁN
|
171 Kgs
|
40.00 Unidades
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